DB52T 924-2014 LED 通用灯泡 光机模组的型式和尺寸 16页

ICS29.140K71DB52贵州省地方标准DB52/T924—2014LED通用灯泡光机模组的型式和尺寸TypesanddimensionsofLEDcurrentlightbulblights&machinemodules2014-09-30发布2014-10-30实施贵州省质量技术监督局发布\n\nDB52/T924—2014目次前言................................................................................II1范围..............................................................................12规范性引用文件....................................................................13术语和定义........................................................................14符号..............................................................................15光机模组的分类....................................................................26光机模组的型式结构................................................................27光机模板的型式结构................................................................48封装..............................................................................6附录A（资料性附录）光机模组的应用示意图............................................7I\n\n学兔兔www.bzfxw.comDB52/T924—2014前言本标准按GB/T1.1—2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》给出的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准中的附录A是资料性附录。本标准由贵州省质量技术监督局提出并归口。本标准起草单位：贵州省标准化院、贵州光浦森光电有限公司。本标准参加起草单位：贵州省机械与电子产品质量监督检验院。本标准主要起草人：邵建平、张继强、折小荣、马静、张明、孙元飞、马丽、杨晓林、张英峰、王永红、王晓、张飞、邓红军。本标准为首次发布。II\n\nDB52/T924—2014LED通用灯泡光机模组的型式和尺寸1范围本标准规定了LED通用灯泡（以下简称灯泡）光机模组的术语与定义、符号、分类、结构型式及尺寸。本标准适用于构建灯泡的光机模组、LED照明集成芯片。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T1184形状和位置公差未注公差值GB/T24826普通照明用LED和LED模块术语和定义DB52/T791LED灯泡通用接口3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。3.1光机模板Light&machinetemplate承载LED发光组件（LED芯片或LED照明集成芯片）及相关集成器件和电路的基板；或能够生长LED发光组件及相关电路的衬底。3.2LED照明集成芯片LEDlightingintegratedchipLED芯片按照一定规律排列在特定的基板（或衬底）上，形成特定的LED照明发光芯片组。3.3光机模组Light&machinemodule由光机模板、LED发光组件（LED芯片或LED照明集成芯片）、相关器件及电路构成的LED发光部件。3.4透明盖板Transparentcover由透明材料制成的光机模组防护零件。4符号1\nDB52/T924—2014下列符号和代号适用于本文件。dG光机模板（组）直径；lG光机模板倒弦边间距或倒圆弧圆心间距；wG光机模板倒弦边长；RG光机模板圆弧倒角半径；hG光机模板厚度。5光机模组的分类5.1根据光机模板形状及大小不同，光机模组分为A型、B型、C型三种型式结构。5.2根据光机模组的封装方式不同，分为透明盖板封装光机模组和透明胶封装光机模组。5.3根据在光机模板上布置LED发光组件类型的不同，分为LED芯片型光机模组和LED照明集成芯片型光机模组。6光机模组的型式结构6.1光机模组的型式结构光机模组的型式结构由光机模板外形、LED发光组件和器件型式、外接电气焊盘型式及封装方式决定。光机模组依据光机模板外形结构进行封装,且应在电气接口和安装区域依据工艺预留焊接和安装位置。6.1.1A型光机模组a)透明盖板封装的LED芯片型/LED照明集成芯片型A型光机模组的型式结构，如图1（a）所示，其光机模板的规格和尺寸符合7.1的规定。b)透明胶封装的LED芯片型A型光机模组的型式结构，如图1（b）所示，其光机模板的规格和尺寸符合7.1的规定。c)透明胶封边结构的LED照明集成芯片型A型光机模组的型式结构，如图1（c）所示，其光机模板的规格和尺寸符合7.1的规定。2\nDB52/T924—2014图1A型光机模组6.1.2B型光机模组a)透明盖板封装的LED芯片型/LED照明集成芯片型B型光机模组的型式结构，如图2（a）所示，其光机模板的规格和尺寸符合7.2的规定。b)透明胶封装的LED芯片型B型光机模组的型式结构，如图2（b）所示，其光机模板的规格和尺寸符合7.2的规定。c)透明胶封边结构的LED照明集成芯片型B型光机模组的型式结构，如图2（c）所示，其光机模板的规格和尺寸符合7.2的规定。图2B型光机模组6.1.3C型光机模组a)透明盖板封装的LED芯片型/LED照明集成芯片型C型光机模组的型式结构，如图3（a）所示，其光机模板的规格和尺寸符合7.3的规定。b)透明胶封装的LED芯片型C型光机模组的型式结构，如图3（b）所示，其光机模板的规格和尺寸符合7.3的规定。c)透明胶封边结构的LED照明集成芯片型C型光机模组的型式结构，如图3（c）所示，其光机模板的规格和尺寸符合7.3的规定。3\nDB52/T924—2014图3C型光机模组6.2光机模组焊盘定义光机模组与外接电气的针脚通过焊盘连接，定义如下：a)焊盘的个数为4；b)焊盘的接线定义：焊盘1—V1+（电源正极或火线）、焊盘2—V1-（电源负极或零线）为电源接入；焊盘3—V2-（信号负极）、焊盘4—V2+（信号正极）为信号接入；c)对于B型光机模组，需要采用辅助电路板来实现焊盘位置，如图A.4所示；d)对于C型光机模组，按焊盘中心在7.8mm间距上均布7个焊盘，焊盘中心离光机模板的缺口边缘0.5mm，并设置于缺口中心，焊盘的接线定义符合本标准6.2中b）的规定，分布如图4所示；当灯泡内部的电源放置在光机模组之外的区域，且4个以上焊盘被同时使用，焊盘的接线可由使用人自行定义；e)焊盘在光机模组上位置、排序，如图1、图2和图3所示。7光机模板的型式结构7.1A型光机模板A型光机模板结构如图4所示，规格和尺寸符合表1的规定。图4型光机模板（dG≤16mm）注：dG=11mm时，RG=2.0mm，dG=16mm时，RG=2.5mm。4\nDB52/T924—20147.2B型光机模板B型光机模板结构如图5所示，规格和尺寸符合表1的规定。图5B型光机模板（dG=18或25mm）7.3C型光机模板C型光机模板结构如图6、图7所示，尺寸规格符合表1规定。图6C型光机模板（dG=20mm）图7C型光机模板（dG=38或50mm）5\nDB52/T924—20147.4光机模板尺寸规格光机模板的尺寸见表1，dG允许公差为上公差-0.35mm，下公差-0.60mm，其他尺寸允许公差为±0.10mm。表1光机模板尺寸规格表模板类型dGlGwGhG备注1113.03.15A1619.03.651816.08.25B2523.09.800.6—2.02015.010.0C3833.010.05045.010.0注：光机模板厚度hG仅作参考范围，可根据工艺决定。8封装8.1光机模组采用透明盖板封装时，盖板宜与光机模板的尺寸一致，且宜在焊盘处预留焊接所需的位置，如图1（a）、图2（a）和图3（a）所示。8.2光机模组采用透明胶封装时，应留出安装或焊盘焊接需要的不封胶区域，如图1（b）、图2（b）和图3（b）所示。8.3光机模组采用LED照明集成芯片和驱动电源大芯片时，可免除现有的封装程序，只需用透明胶封装LED照明集成芯片和驱动电源集成芯片周围的缝隙即可，如图1（c）、图2（c）和图3（c）所示。6\nDB52/T924—2014AA附录A（资料性附录）光机模组的应用示意图A.1概述为了便于理解光机模组的有关概念和应用示范，本附录给出光机模组有关的示意图，供应用参考。A.2透明盖板封装的LED芯片型C型光机模组示意图透明盖板封装方式的LED芯片型C型光机模组，如图A.1所示。图A.1透明盖板封装的LED芯片型C型光机模组示意图A.3透明胶封装的LED芯片型A型光机模组示意图透明胶封装方式的LED芯片型A型光机模组，如图A.2所示。图A.2透明胶封装的LED芯片型A型光机模组示意图A.4透明胶封装的LED芯片型C型光机模组示意图7\nDB52/T924—2014透明胶封装方式的LED芯片型C型光机模组，如图A.3所示。图A.3透明胶封装的LED芯片型C型光机模组示意图A.5光机模组在LED通用灯泡中应用示意图光机模组在LED通用灯泡上的应用示意，如图A.4所示。图A.4B型光机模组在LED通用灯泡上应用的示意图A.6采用辅助电路实现焊盘的LED芯片型B型光机模组采用辅助电路实现焊盘的LED芯片型B型光机模组，如图A.5所示。图A.5采用辅助电路实现焊盘的LED芯片型B型光机模组示意图8\nDB52/T924—2014A.7采用辅助电路实现LED照明集成芯片垂直安装的A型光机模组采用辅助电路实现LED照明集成芯片垂直安装的A型光机模组，如图A.6所示。图A.6采用辅助电路实现LED照明集成芯片垂直安装的A型光机模组示意图_________________________________9\nDB52/T924-2014